中国科学院微电子研究所 - 机构设置
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硅器件与集成技术研究室(一室)

      硅器件与集成技术研究室前身是中国科学院半导体所的大规模集成电路技术研究室,在王守武院士、吴德馨院士等老一代科学家关怀和领导下不断发展壮大,为国家微电子事业作出了重大贡献。在微电子中心不同阶段,曾使用过“第一研究室” 、“大规模集成电路技术研究室”、“深亚微米集成电路技术研究室”等名称。研究室目前致力于硅基集成电路工艺技术及MEMS技术研究,在CMOS工艺技术研发方面具有雄厚的实力。长期从事CMOS先导工艺技术研究,取得了多项代表国家IC工艺研究水平的成果。是国内最早制造霍尔电路和VDMOS器件的单位。  

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专用集成电路与系统研究室(二室)

      专用集成电路与系统研究室是微电子研究所从事硅集成电路设计技术研究的重点研究室,成立于1986年。在国家“七五”、“八五”、“九五”及“十五”期间,均承担并完成了国家许多重点和重大项目,培养了大批的集成电路设计高级人才。研究室的目标:追踪集成电路设计技术前沿发展,引领集成电路技术的应用。满足国家对集成电路的需求,培养高级集成电路设计人才。  

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微细加工与纳米技术研究室(三室)

      微细加工与纳米技术研究室及其前身(含半导体所和109厂部分)是国内最早开展微纳米加工技术研究的单位之一,研究室拥有包括JBX-5000LS纳米级电子束直写系统、MEBES 4700电子束扫描曝光系统、BX-6ALL可变矩形束电子束曝光系统、光学曝光系统、电子束镀膜机、刻蚀机在内的各种加工工艺设备和表征仪器组成的微纳米加工技术平台。中科院微电子所纳米加工与新器件集成技术实验室依托本研究室。同时又是国家纳米科学中心协作实验室。  

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微波器件与集成电路研究室(四室)

      微波器件与集成电路研究室是国内最早开展化合物半导体器件和电路研究的单位之一,承担了多项国家“863”、“973”、自然科学基金项目和中国科学院创新项目研究,取得了一系列具有影响力的研究成果。研究室下设“4英寸化合物半导体工艺线”、“微波单片集成电路(MMIC)设计和测试”、“微波模块研究”、“光电模块研究”四个科研平台。成熟的4英寸GaAs器件和电路工艺、2英寸InP器件和电路及GaN HEMTs成套工艺流程为高频大功率微波器件研制提供了可靠的技术保障,完备的微波电路设计环境和高频测试系统为微波毫米波集成电路设计创造了良好的科研环境;成套的模块制作设备,为开展微波射频模块研制奠定了基础。  

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通信与多媒体SOC研究室(五室)

      通信与多媒体SOC研究室主要围绕通信与多媒体SOC芯片开展研究。在GPS/伽利略等卫星导航接收机SOC芯片、TD-SCDMA基带SOC芯片、WiMax基带芯片、IPTV多媒体处理器SOC芯片等前沿领域开展研究开发工作;作为通信与多媒体SOC芯片的核心部件——高性能嵌入式DSP核,已成功研发了32位嵌入式DSP芯片“COSTAR”,更高性能的DSP核及多核DSP的关键技术正在进一步研发;以及数模混合电路设计。各个方向联系紧密,相互渗透,共同构建完整的通信与多媒体SOC芯片。  

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电子系统总体技术研究室(六室)

      本实验室主要从事现代新型通信、高端导航定位、无线传感网以及移动数字电视等系统的关键技术、核心芯片、模块与系统的研究开发,提供国家急需的上述各种集成系统的解决方案,协调微电子所内各研究室完成从天线、微波高频芯片到基带芯片的系统级专题项目研究。电子系统总体技术研究室,由包括中科院“百人计划”学者在内的具有多年海外学习和工作经验的科研骨干和20多位博士、硕士研究生组成。研究室主要分为现代通信系统、集成电路设计、高端卫星导航定位、微波器件及模块等研究方向。  

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电子设计平台与共性技术研究室(七室)

      电子设计平台与共性研究室开展有关芯片设计、加工、测试以及系统设计(PCB板设计)等产业前共性技术研究。研究室作为中国科学院EDA中心的核心技术资源提供单位,开展与科学院EDA中心技术服务业务所需的核心共性技术研究。提升EDA中心的技术服务能力和水平。同时针对微电子行业的工程性共性技术进行研究。  

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微电子设备技术研究室(八室)

      微电子设备技术研究室的主要工作是综合利用微电子研究所微电子工艺优势和多年的设备研制经验进行微电子成套设备技术研究,以实现微电子设备国产化。主要的科研方向为:32-22纳米技术代新原理装备研究;极大规模集成电路及工艺研究;利用微细加工和集成技术研究创新型原理装备;微纳加工技术标准化研究。主要产品有:高密度等离子刻蚀机ICP、反应离子刻蚀机RIE、溅射台、PECVD、射频电源、匀胶机、常压等离子体技术。这些设备已长期用于微电子、光电子、微机械等领域的各加工厂、高等院校及研究所实验室。  

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系统封装技术研究室(九室)

      系统级封装技术研究室瞄准领域内最新技术,结合国内业界需求,在系统级封装设计与仿真、测试、无源/有源元件埋入、硅基多芯片封装、基板技术、三维高密度系统装等多方面开展研究。在国家重大专项的支持下,该研究室将建立高密度三维系统级封装硬件平台,包括先进封装基板实验线,微组装实验线,测试实验室和可靠性实验室,为国内先进封装技术研究提供支持。该室与国内封装业最大企业——江阴长电合作,建立了“产学研”联合研究模式的“高密度集成电路封装国家工程实验室”,使得研究成果能快速向产业转化。

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集成电路先导工艺研发中心(十室)

      集成电路先导工艺研发中心围绕集成电路先导工艺技术研究,致力于CMOS前沿工艺技术、MEMS器件工艺与系统集成技术、新原理的微细加工技术和设备研发,拥有一条完整的CMOS/MEMS工艺线和雄厚的工艺研发力量,是我国集成电路前沿研究领域的中坚力量,在亚32纳米CMOS器件成套工艺,MEMS非制冷红外焦平面器件等方面做出了多项代表国家集成电路工艺研究水平的成果。

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